材料工学の博士号を取得後、現在はMicron TechnologyのAssembly Engineering部門にて業務に従事しております。 これまでの研究背景をより活かすため、半導体の前工程、とりわけフォトリソグラフィやエッチングなどのパターニング技術に関わる分野へキャリアを転換したいと強く考えて